相約滬上，共謀發展
3月21日，“構產業，謀未來——中國電子電路與廣東梅江共創之夜”活動在上海舉行。此次活動由中國電子電路行業協會CPCA、廣東省梅州市梅江區人民政府聯合主辦，博敏電子股份有限公司、梅州市志浩電子科技有限公司、龍宇電子（梅州）有限公司、梅州鼎泰電路板有限公司、廣東盈華電子科技有限公司、梅州科捷電路有限公司、梅州市恒暉科技股份有限公司協辦。梅州市委常委、副市長、梅江區委書記陳金鑾，梅江區區長鐘秀堂，中國電子電路行業協會監事長黃志東，中國電子電路行業協會終身顧問劉述峰，中國電子電路行業協會名譽秘書長王龍基，中國電子電路行業協會秘書長洪芳，梅江區林松、張瑜祥等領導及嘉賓出席，共謀梅江電子電路行業的高質量發展。活動現場，中國電子電路行業協會授予廣東梅州經濟開發區“中國電子電路示范園區”獎牌，并鼓勵廣東梅州經濟開發區爭當中國電子電路工業園區排頭兵。中國電子電路行業協會將攜手梅江區，聯合舉辦峰會、辦報、創辦電子電路技術職校，更好服務梅江區實體經濟高質量發展。
盈華科技精彩亮相 2023 CPCA SHOW
3月22日至24日，由國家工業和信息化部支持，中國電子電路行業協會主辦的2023國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心（上海）舉辦。作為電子電路行業的重量級盛會，匯聚了700多家行業巨頭及新創企業，共同探索前沿新技術，把握行業發展脈搏，驅動行業高質量發展。廣東盈華電子科技有限公司應邀參加盛會，精彩亮相于8號館的8N06展位！
盈華展位嘉賓云集
展會期間，盈華科技攜自主研發的HDI用銅箔、高性能軟板用電解銅箔、電磁屏蔽用黑化銅箔、大電流與高導熱用厚銅箔、高速/高頻用銅箔、超低輪廓HVLP2銅箔等核心技術產品亮相展會。短短的3天時間，公司展位迎來了超過500位業界人士駐足咨詢。公司總經理李遠泰攜銷售和技術團隊接待了各位來賓，為公司新產品的推廣進行詳盡解答和深入交流，進一步拓寬了盈華科技在高端電解銅箔的客戶資源，提高了公司知名度。
盈華科技始終堅持把技術創新作為企業持續發展的第一驅動力，不斷進行技術創新。已成功研發十余類核心技術產品。在鋰電銅箔方面，成功研發并量產4~6μm超高抗拉、高延伸率銅箔，提升鋰電池能量密度和循環壽命。在電子電路銅箔方面，多元化產品廣泛應用于HDI板、軟板、高速高頻等材料領域，研發迭代低粗糙度、高剝離強度、優良導電性和耐熱性銅箔，助力5G新材料產業發展。同時，公司積極探索超薄載體銅箔、復合銅箔等新型材料，實現下游產業需求全覆蓋，不斷提升公司產品市場占有率。
未來，盈華科技將緊跟時代步伐，擁抱時代變化，以市場為導向，以客戶為中心，以創新為動力，以發展為契機，銳意進取，奮楫篤行，與合作伙伴攜手共進，共同鑄就產業未來。
